삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩 출시
삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩 출시
  • 김태연 기자/조해리 기자
  • 승인 2020.03.24 23:59
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삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩 출시

삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리 칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.

이번에 선보인 전력관리 칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다.

각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 'All in One' 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신 칩, 배터리충전 칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정 칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

새 통합 전력관리 칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선했다.

무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용 시간을 구현할 수 있으며 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유·무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다.

내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리 칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

'MUA01'과 'MUB01'은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) '갤럭시 버즈+'에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.

FINTECHPOST


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