데이콘,LG와 ‘분자구조 이미지 SMILES 변환 AI 경진대회’ 진행

데이콘,LG와 ‘분자구조 이미지 SMILES 변환 AI 경진대회’ 진행

데이콘(DACON, 대표 김국진)은 다음 달 9일까지 LG사이언스파크와 함께 ‘분자구조 이미지 SMILES 변환 AI 경진대회'를 진행한다고 밝혔다. 

해당 대회는 LG사이언스파크가 주최하고 데이콘에서 주관하는 두 번째 행사다. 

이번 경진대회 참가자들은 화학 분자 구조의 공개된 이미지 데이터를 활용하여 비전 영역의 AI 알고리즘 구현을 통해 자동으로 문자열 표현식으로 변환할 수 있도록 개발 구현하고, 이를 평가받게 된다. 

대회의 모든 과정은 온라인으로 진행되며, AI에 관심 있는 사람이라면 누구나 개인 또는 최대 5명까지 팀을 구성해 참가할 수 있다. 

1등 상금은 500만 원으로 총 1000만 원의 상금이 수상자에게 수여된다. 또한 창의적인 아이디어로 뛰어난 성적을 낸 참가자에게는 LG사이언스파크 인턴 기회 또는 입사 지원 서류 면제 등 채용 관련 혜택을 제공한다. 

LG 관계자는 “LG는 앞으로도 다양한 분야에 걸쳐 기초 연구 뿐만 아니라, 실용적이고 혁신적인 아이디어를 발굴하는 동시에 주도적으로 문제를 해결하는 능력과 열정을 가진 창의적인 인재를 선발할 예정”이라고 전했다. 

데이콘 김국진 대표는 “분자구조 이미지 식별은 다양한 이유로 매우 어려운 문제”라며, “이번 대회를 통해 분자구조 이미지를 SMILES로 변환하여 분자구조 이미지를 식별할 수 있는 알고리즘이 나오길 바란다.”고 말했다. 

한편, 데이콘은 경기창조경제혁신센터 초기기업 대상 액셀러레이팅 프로그램 K챌린지랩 1기 출신으로, 인공지능을 산업에 접목하는 인에이블러(Enabler)를 위한 데이터 사이언스 플랫폼 기업이다.