바이두(Baidu Inc.(NASDAQ:BIDU))가 중국 최초 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) AI 칩 Kunlun을 선보였다. 


Kunlun은 다양한 AI 활용 시나리오에 필요한 고성능 요건을 충족하는 제품이다. 이번에 발표된 제품은 훈련용 칩 ‘818-300’과 추론용 칩 ‘818-100’으로 구성되었다. Kunlun은 데이터센터, 공공 클라우드, 자율주행차 등 클라우드와 엣지 시나리오에 모두 적용 가능하다. 


Kunlun은 비용 효율적인 고성능 솔루션으로, AI 구현에 필요한 대규모 프로세싱 수요에 부합한다. Kunlun이 사용하는 바이두의 AI 생태계는 검색 랭킹과 PaddlePaddle 같은 딥러닝 프레임워크 등 AI 시나리오를 포함한다. 바이두는 이러한 AI 서비스와 프레임워크의 성능을 최적화하는 데 다년간 경험을 쌓았고 이를 바탕으로 세계적 수준의 AI 칩 설계에 필요한 전문성을 갖추었다. 


▲ Kunlun은 비용 효율적인 고성능 솔루션으로 AI 구현에 필요한 대규모 프로세싱 수요에 부합한다 (사진=바이두)


바이두는 2011년 딥러닝을 구현할 FPGA 기반 AI 가속기 개발에 착수했고, 데이터센터에 GPU를 도입했다. 수천개의 소형 코어로 구성된 Kunlun은 기존의 FPGA 기반 가속기보다 30배가량 빠른 컴퓨팅 능력을 지녔다. 이 밖에 주요 사양으로 삼성의 14nm 공정, 512 GB/s 메모리 대역폭, 260TOPS, 100와트 소비전력 등이 있다. 


Kunlun 칩은 일반적인 오픈소스 딥러닝 알고리즘을 지원하며 음성인식, 검색 랭킹, 자연언어 프로세싱, 자율주행, 대규모 추천 서비스 등 다양한 분야의 AI 애플리케이션을 지원한다. 


AI 애플리케이션이 빠르게 확산하면서 컴퓨팅 파워의 필요성이 급격히 증가했다. 기존의 칩 제품은 구현할 수 있는 컴퓨팅 파워가 제한적이다 보니 AI 기술을 가속화하는 데 한계를 보이고 있다. 바이두가 개발한 Kunlun 칩은 대규모 AI 작업량을 처리하게끔 특별히 설계되어 이러한 문제에 대한 해답이 되어준다. 바이두는 Kunlun 칩이 개방형 AI 생태계의 큰 발전을 이끌 것이라 기대한다. 


바이두는 앞으로 Kunlun 칩 사용을 늘려 계속 발전시키고 이를 통해 개방형 AI 생태계의 확장을 주도할 계획이다. 그 일환으로 ‘칩 파워’를 만드는 데 계속 힘써 스마트 차량, 음성 인식, 이미지 인식 등 다양한 분야에서의 수요에 부응할 계획이다. 

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