산업은행, 소재·부품·장비 기술벤처의 전략적 투자/M&A 지원..기술혁신창업생태계 지원 플랫폼인'KDB TechConnect Day' 개최
산업은행, 소재·부품·장비 기술벤처의 전략적 투자/M&A 지원..기술혁신창업생태계 지원 플랫폼인'KDB TechConnect Day' 개최
  • 김태연 기자/조해리 기자
  • 승인 2019.12.01 07:00
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산업은행, 소재·부품·장비 기술벤처의 전략적 투자/M&A 지원..기술혁신창업생태계 지원 플랫폼인'KDB TechConnect Day' 개최

- 기술벤처와 중견기업의 연결과 협력을 통해 소·부·장 산업 경쟁력 강화 기여

산업은행(회장 이동걸)은 26일(화) 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 “전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한「KDB TechConnect Day」”를 개최하였다고 밝혔다.

금번 KDB TechConnect Day에서는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형  혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진하였다.

유도식 위치센서를 생산하는 광우(주)와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산하여 일본 수입 대체를 노리는 제닉스(주) 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌고,12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별 상담을 진행하였다.

산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업간 원할한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속할 계획이다.

산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인「KDB 넥스트라운드」와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한「KDB TechConnect Day」운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있으며,앞으로도 KDB TechConnect Day를 통해 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획이다.

FINTECHPOST


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